现代化的工业生产对空气湿度的重视程度日益提高，要求也越来越高，对于电子芯片厂房，如果湿度不能满足要求，将会静电增高，使产品的成品率下降、芯片受损，严重影响企业生产。

以集成电路产品的生产项目为案例，假如洁净区平面为岛型布置，操作区洁净度为4，5级， 由于生产工艺的要求，对温、湿度的要求很高：温度21℃ ±0．5℃ ，相对湿度40％ ± 3％ ；设备区洁净度为5．5级，无特定温、湿度要求。净化空调系统采用风机过滤单元(FFU)+干表冷器+新风处理机组的型式。操作区为送风区，设备区为回风区。冷源分为两种：低温冷冻水(0℃～5 oC)， 中温冷冻水(12℃～16℃)；热源为38℃～32℃ 的热水， 由热水锅炉和带热回收的冷冻机组提供。洁净区的温度由干表冷器控制，相对湿度由新风处理机组控制。

加湿方案选择

由于热源使用热水，没有蒸汽系统， 出于减少系统种类的考虑，首先选择非蒸气的加湿方式。淋水室加湿为等焓加湿，在加湿过程中不仅可以清洁新风，部分去除新风中的灰尘；还可以使新风中的一部分化学物质溶解于水， 降低新风中的化学物质的含量。淋水室全年运行，冬季用于加湿、清洁新风，夏季则起到清洁新风的作用。淋水室的缺点是占用空间大，在新风处理机组中*小长度为1.9m；与空气直接接触，易受污染变脏，需要定期排污。

淋水室加湿方式，根据工程经验准确控制的精度为±5％，所以对于本工程加湿不能单一由淋水室控制房间相对湿度，还需要通过表冷器对湿度进行精确控制，在冬季会产生加湿一再除湿的情况出现， 即新风的加湿量要先超过计算值一部分，再通过冷却盘管进行除湿，以达到房间相对湿度±3％的要求。

房间状态点N， 可露点温度L， 室外新风点w ；新风量为144 000m3／h，设计3台新风处理机组，单台机组加湿量为240 kg／h。

新风加湿过程：新风先由一级加热器从点w加热至点S’，再通过淋水室进行等焓加湿至点L’，然后由二级冷却盘管进行除湿，由点L’处理至房间露点温度点L。

低温冷冻水的*大负荷出现在夏季，二级冷却盘管夏季用于除湿的冷量为1200kW；而冬季除湿的冷量仅为60kW，占总能量的5％。根据冷冻机的启动要求，启动负荷必须要超过总制冷量的10％左右，所以在这种冷量负荷条件下，低温冷冻机无法正常启动。

第二种加湿方案采用高压喷雾加湿器+电热加湿器的方式。高压喷雾加湿器用于粗调节；电热加湿器用于精调节，选择适当的控制仪表，其精度调节能够满足相对湿度± 3％ 的要求。高压喷雾加湿是利用压缩空气与水混合喷雾将水破碎成微小水滴，对空间进行直接加湿。优点：微雾效果，加湿量大，安装简单方便，免清洗，使用寿命长，设备价格低；缺点：需配压缩空气源，加湿精度低。电热加湿是用发热体将水加热至沸点，产生水蒸汽并释放到空气中进行加湿。优点：加湿均匀、稳定、不带水滴、不带细菌，加湿精度高；缺点：易结垢，耗电量大，运行费用高。

冬季加湿过程：新风先由一级加热器从点W加热至点S，再通过高压喷雾加湿器焓加湿至点P，然后由电热式工业加湿器加湿至点Q。点P设定干球温度Tdb=15度，是因为对于蒸汽加湿，能够正常加湿的*低温度为Tdb=14度左右。