高湿度实际上减小了无尘车间、洁净室表面的静电荷积累──这是大家希望的结果。较低的湿度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。当相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。

相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中，半导体无尘车间、洁净室一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。

很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应；但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有保护能力的，因此，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。

到目前为止，在半导体无尘车间、洁净室中＊迫切需要适当控制的是光刻胶的敏感性。由于光刻胶对相对湿度极为敏感的特性，它对相对湿度的控制范围的要求是＊严格的水准。

实际上，相对湿度和温度对于光刻胶稳定性以及精确的尺寸控制都是很关键的。甚至是在恒温条件下，光刻胶的粘性将随着相对湿度的上升而迅速下降。当然，改变粘性，就会改变由固定组分涂层形成的保护膜的厚度。参考两个城市，一个试验证实，相对湿度的3%的变异将使保护厚度改变59.2A。

总而言之半导体无尘车间、洁净室中控制相对湿度不是随意的,工业加湿器帮你解决。