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工业加湿机在电子车间中的应用
2018-03-23

      目前国内还没有统一的电子产品的空气洁净度等级或生产环境控制要求 统一规定,所以一般是依据《洁净厂房设计规范》(GB50073-2001)以及电子产品的生产厂家实际经验等来确定电子厂房的洁净等级和温湿度的要求。

1.室内空气参数要求

(1)温湿度要求:温度一般为24+2℃,相对湿度为45+5%。

2.空调方案的选用比较

 当前的电子厂房洁净室洁净等级大部份在1000级(ISO6级)—10000级(ISO7级)之间,其相当的换气次数平均在25—60次/H,要求的洁净室环境参数比较严格,大部份要求为室内温度24±2℃,相对湿度45±5%,洁净室内工艺设备发热量大,部份工艺设备排除热量所需的排风量也很大。由于要求高,发热量大,导致电子厂房洁净室空调系统的能耗是很惊人的,所以在设计之初对于洁净室空调系统的方式选择就需要认真考虑。  

电子工业加湿机在电子车间中的应用 :

 电子行业:除静电、保持湿度、减少次品废品、增加印刷附着强度。

  目前,国内电子厂房要求越来越严格,为了保证产品的出厂品质,必须对生产厂房的温湿度进行严格控制,尤其是湿度,如果过于干燥则厂房内极易产生静电,造成CMOS集成电路损坏, 秋冬季节,当空气的相对湿度小于40%,因空气中水分太少,静电积聚无法传导地下,穿毛衣或拉车都会有电击的感觉,静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件。此时需要加湿至45%-60%HR之间。

我们知道,摩擦会产生静电,静电在产品加工过程中影响工艺的实施,有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。从SMT车间的工作流程来看各个环节对湿度的要求:

1、錫膏丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(錫膏印刷机),位于SMT生产线的*前端。湿度太低,錫膏等易挥發助焊劑,湿度太高,则印刷后不容干。所以此流程对湿度的要求在70%左右。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的*前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质,湿度太低,胶质物质挥发较快,即影响室内空气质量,又影响点胶的质量,湿度太高,胶质干得较慢,影响贴装速度。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件,摩擦时易产生静电,需要一定的湿度来出去静电的影响。

4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节,高温固化烘烤,空气湿度流失较多。

5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉。此流程中的回流焊接炉,温度较高,对湿度的影响**。

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体,挥发的空气中极易影响空气质量,湿度高时可以粘结空气的有机挥发物,使之重量变大,从而沉降。

 然而大部分电子厂房,在当初设计的时候,并没有考虑加湿这项,所以解决SMT车间的湿度问题势在必行!

    电子厂房秋冬季由于室内空气干燥,湿度偏低,都需要适当加湿,一般来说,电子厂房温度应控制在22℃左右,相对湿度控制在45~60%RH之间,在这种环境下,人感觉舒适,静电也消失了,电子厂房内空气的湿度对于电子产品的生产有着很大的影响,生产环境中保持适宜的湿度对车间提高生产效率和产品品质是大有帮助的,可有效避免静电和飞尘的产生。

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