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电子工业加湿器在电子车间中的应用
2018-10-15

         电子行业:除静电、保持湿度、减少次品废品、增加印刷附着强度。

        目前,国内电子厂房要求越来越严格,为了保证产品的出厂品质,必须对生产厂房的温湿度进行严格控制,尤其是湿度,如果过于干燥则厂房内极易产生静电,造成CMOS集成电路损坏, 秋冬季节,当空气的相对湿度小于40%,因空气中水分太少,静电积聚无法传导地下,穿毛衣或拉车都会有电击的感觉,静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件。此时需要电子工业加湿器至45%-60%HR之间。

       我们知道,摩擦会产生静电,静电在产品加工过程中影响工艺的实施,有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。从SMT车间的工作流程来看各个环节对湿度的要求:

1、錫膏丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(錫膏印刷机),位于SMT生产线的*前端。湿度太低,錫膏等易挥發助焊劑,湿度太高,则印刷后不容干。所以此流程对湿度的要求在70%左右。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的*前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质,湿度太低,胶质物质挥发较快,即影响室内空气质量,又影响点胶的质量,湿度太高,胶质干得较慢,影响贴装速度。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件,摩擦时易产生静电,需要一定的湿度来出去静电的影响。

4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节,高温固化烘烤,空气湿度流失较多。

5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉。此流程中的回流焊接炉,温度较高,对湿度的影响*大。

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体,挥发的空气中极易影响空气质量,湿度高时可以粘结空气的有机挥发物,使之重量变大,从而沉降。

上海湿福空气技术有限公司

孙先生

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